진로 · 모든 회사 / 모든 직무
Q. 전자과 진로 방향성
안녕하세요 편입하고 3학년 재학 중인 학생입니다 무작정 학교를 바꾸고 싶다는 마음 하나로 와서 전자과에 대해 무지한 상태로 왔고, 여기 온 이상 열심히 하자는 생각으로 진로를 설정하는 중입니다. 수강하는 전공도 2학년 5개, 3학년 전자회로 1개 이며, 스펙이라곤 아무것도 없습니다. 전자기학을 제외한 거의 대부분은 과목은 할만 하다고 생각이 듭니다. 하지만 2학기에도 2학년 과목이 대다수로 들어야하는 상황이라 3학년 과목을 많아도 2개 정도만 들을 수 있습니다. 3학년 과목들을 배워보면서 진로를 찾는 거라 배웠습니다만, 들어야하는 과목이 많은 만큼 어느정도는 방향을 설정하고 싶습니다 현재 관심은 디지털 설계와 임베디드입니다. 왜냐하면 제가 어려워도 구조를 이해하고 끝까지 해결을 하려는 성격이고 거기서의 만족감을 얻는 사람이라 이쪽이 맞다라고 들었습니다 아직 관련 전공은 배워보진 않아서 저랑 맞는지는 모르지만 어떤 방향으로 공부를 해야하는지, 프로젝트는 어떻게 해야하는지 궁금합니다
2026.05.03
답변 4
- 다다할수있습니다큐비앤맘코이사 ∙ 채택률 59%
채택된 답변
조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 지금 상황은 늦은 것이 아니라 방향을 잡기 딱 좋은 시점입니다. 디지털 설계와 임베디드에 관심이 있다면 과목은 논리회로, 디지털시스템, 마이크로프로세서 계열을 우선으로 가져가시는 것이 좋습니다. 중요한 것은 이론보다 프로젝트입니다. 간단한 MCU 기반 센서 제어, 모터 제어, 통신 구현 같은 작은 시스템을 직접 만들어보시는 것이 가장 빠른 성장 방법입니다. 처음부터 어려운 것보다 작게 시작해서 끝까지 구현해보는 경험이 핵심입니다. 또한 C언어와 임베디드 환경 이해는 필수이기 때문에 코딩과 하드웨어를 같이 다루는 연습을 병행하셔야 합니다. 방향은 이미 잘 잡으셨고 실행만 하시면 충분히 경쟁력 만들 수 있는 상태입니다.
방산러LIG넥스원코부장 ∙ 채택률 97%채택된 답변
안녕하세요. 지금 상황이면 방향을 완벽히 정하기보다 “한 축 먼저 파는 전략”이 좋습니다. 디지털/임베디드 관심 있으시면 C언어 → 자료구조 → MCU(아두이노/STM32) 순으로 잡으세요. 이론은 디지털논리, 컴퓨터구조 정도만 탄탄히 해도 충분합니다. 프로젝트는 작은 것부터 시작하는 게 중요합니다. 센서 읽기 → 제어 → 통신까지 단계적으로 “입력-처리-출력” 구조가 보이게 만드는 게 핵심입니다. 예를 들어 온도센서 제어, 간단한 로봇, IoT 연동 같은 걸 2~3개만 제대로 해도 큰 자산입니다. 중요한 건 결과물이 아니라 “문제 해결 과정”을 설명할 수 있는지입니다. 지금은 스펙 없다고 걱정할 단계가 아니라 방향 잡고 실행하는 단계라 보시면 됩니다. 한 학기만 제대로 해보시면 본인 적성도 자연스럽게 보입니다.
- IIlIIIlIIllIlIvieworks코사원 ∙ 채택률 100%
채택된 답변
안녕하세요. 프로젝트 과목 최대한 많이 들으시고 가능하시면 학부연구생도 꼭 도전하세요. 나중에 자기소개서 작성하실 때 프로젝트 경험 없으시면 정말 힘듭니다... 학부연구생 활동은 이론과 현실의 괴리도 깨닫게 해줍니다. 건승을 빕니다.
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 79%채택된 답변
멘티님. 안녕하세요. 디지털 설계와 임베디드 분야는 논리적 구조를 파악하고 끝까지 문제를 해결하려는 멘티님의 성향과 매우 잘 어울리는 진로 방향이세요. 현재 전공 기초를 다지는 단계이므로 디지털 논리회로와 마이크로프로세서 관련 과목에 집중하시면서, Verilog나 VHDL 같은 하드웨어 기술 언어를 가볍게 접해보시는 것을 추천드려요. 프로젝트는 거창한 것보다 Arduino나 Raspberry Pi를 활용해 작은 시스템을 직접 제어해 보는 경험부터 시작해 보시는 것이 좋습니다. 3학년 과목들을 수강하며 본인이 하드웨어 자체의 설계에 더 흥미를 느끼는지, 아니면 소프트웨어를 통한 제어에 더 큰 만족감을 얻는지 차근차근 확인해 나가신다면 멘티님만의 확실한 진로를 완성하실 수 있을 거예요. 응원하겠습니다.
함께 읽은 질문
Q. (삼성전자_TSP총괄_반도체공정기술) CoW, Solder ball attach, 접합공정 관련 질문 (2/2)
Q2. 솔더 접합 공정은 비교적 성숙된 공정이라고 들었는데, 실제 양산 현장에서는 여전히 접합 관련 불량이 중요한 이슈가 되는지 궁금합니다. 예를 들어 non-wetting, void, head-on-pillow와 같은 접합 불량이 실제로 주요하게 관리되는지, 그리고 이러한 불량이 주로 어떤 공정 단계(예: solder ball attach, reflow, bonding 등)에서 발생하는지 여쭙고 싶습니다. Q3. JD를 보면 CoW(Chip on Wafer)와 Solder Ball Attach 공정이 언급되어 있어 접합 공정 중에서 제 경험과 가장 가까운 공정이라고 생각했습니다. 다만 HBM stacking 공정과의 관계가 조금 헷갈려 질문드립니다. HBM3E나 HBM4의 적층 공정(TC-NCF 기반 stacking)은 CoW 공정과 별도의 공정으로 진행되는 것인지, 아니면 TSP 공정기술에서 함께 다루는 공정 범위에 포함되는지 궁금합니다.
Q. 방위산업 인공지능
안녕하세요 저는 인서울 하위권 인공지능공학과 1학년에 재학 중인 학생입니다. 최근 진로에 대한 고민이 많은데 관심 있는 분야는 군용 무기 제작에 인공지능을 도입하는 부분입니다. 1) 한국 방위 산업계에선 스펙도 중요하지만 대학 학벌도 많이 본다고 하는데 수능을 다시 봐서 학벌을 옮기는 것이 좋을까요? 2) 정보를 찾아보니 컴퓨터공학,보안,재료공학 그리고 자율 시스템에 관심이 있다면 머신러닝, 로봇공학, 제어 시스템, 센서 융합 분야등을 공부해야한다고 합니다. 관련 진로를 희망한다면 기계공학,전기전자, 항공 우주등을 복전 or 전과 or 관련수업만 수강하기 중 어떤 것을 추천하시나요? 이공계 계열이라 대학원은 원래부터 갈 생각이었습니다ㅠㅠ
Q. 공기업 한국사
안녕하세요 사무직렬 공기업 준비 취준생입니다. 제가 토익을 토스로 대체 해주는 기업과 지방 공기업 위주로 노리려고 합니다! 사무직렬 메이저 공기업은 너무 어렵다고 하셔서 지방 공기업 최대한 노려보려고 하는데 컴활1급 /전산세무2급/재경관리사/전산회계1급/SQLD/ 토스 IH /대기업 계약직 경험 1년 가지고 있습니다. 이 경우에 한국사 자격증을 취득하는게 더 유리할까요? (한국사 필수인 곳도 있어서 고민중입니다) 아니면 필기시험에 더 집중하는게 좋을까요?/ 영어 성적을 높일까요? 그리고 사기업 계약직 경험이 있으니 해당 경험으로 자소서에 녹이는 것이 메리트가 될지 고민입니다.(비슷한 행정 업무 많이 함) 도움이 안된다면 체험형 인턴이라도 하는게 좋을까요? 체험형 인턴이 큰 의미가 있는건지 궁급합니다!
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.